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在使用PADS Layout软件进行设计的时候，掌握快捷键和无模命令可以提高设计速率以下列出了PADS中常用的快捷键命令以及无模命令。如图5-7、5-8示。图5-7 常用快捷键图5-8 常用无模命令其中快捷键在键盘上按组合键就可以在Layo
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利用向导创建常规封装
PADS Layout软件中可以输入必要的封装尺寸参数生成一个元件PCB封装的向导工具，下面以创建DIP-8封装为例详细讲解利用向导创建PCB封装的步骤。1）执行“工具-PCB封装编辑器”，进入到“Decal Wizard”的界面，如图5-
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PADS Layout软件异形表贴焊盘创建步骤1、首先打开PADS Layout软件点击“工具--PCB封装编辑器”进行封装的创建。如下图1所示2、点击“绘图工具栏--铜箔”先进行异形焊盘的绘制。如图2所示。图1 PCB封装编辑器的打开图
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对于PADS软件而言，焊盘的组成由下面几种组成。焊盘：包括规则焊盘以及通孔焊盘。热焊盘：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；隔离盘：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜
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近年来，越来越多中小型公司开始采用Pads来进行PCB设计，这也要求大多数电子工程师有一定的Pads设计能力，在学习PADS Layout软件时可能遇见各色各样的问题，其中之一是封装管理器显示不全，那么如何解决？1、调整显示选项首先，工程师
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